ディー・ディー・エス（DDS）は3月19日、東京大学大学院情報学環セキュア情報化社会研究寄付講座グループ（SiSOC TOKYOグループ）との産学連携研究で、指紋の第三次特徴を利用する新しい解析アルゴリズムの開発に成功したと発表した。
DDSによると、近年、指紋や顔などによる生体認証技術が普及しているが、偽造指による誤認識への対応や生体反応などの確認が求められている。従来の指紋認証技術では指紋の第一次特徴である蹄状紋、渦状紋、弓状紋などの指紋の形状と、第二次特徴である指紋の隆線の分岐点や端点などの指紋特徴を用いた画像認識による指紋判定を行ってきた。しかし、スマートフォンなど大きさやコストに制限のある機器で用いられるような小さくコストの低い指紋センサでは、誤認識が発生するケースがあったという。
DDSは今回、従来の第一次および第二次特徴だけでなく第三次特徴と呼ばれる汗孔などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムを実現した。DDSによると、汗孔をはじめとする微細構造は従来多く利用されてきた隆線の分岐点や端点などと呼ばれる指紋の特徴点と比べ非常に多く存在する。小さな面積のセンサであっても高解像度で撮影し、微細構造を抽出することで高精度で認識を行うことができる。
DDSは今後、より小さな指紋センサへの対応や偽造攻撃への対策を強化する。また、同手法を用いた指紋認証方式をスマートフォンメーカーなどへ提案していくという。
高解像度センサーで撮影した指紋
第三次特徴から抽出された情報
