Appleは米国時間3月5日、同社がこれまで開発した中で「最も高性能なチップ」とうたう新型プロセッサー「M3 Ultra」を発表した。同日発表された新型「Mac Studio」に搭載され、「M2 Ultra」の最大1.5倍のパフォーマンスを提供するとしている。M3 Ultraによって、「Thunderbolt 5」への対応と、最大512GBのユニファイドメモリー構成が可能となる。
Apple ハードウェアテクノロジー担当シニアバイスプレジデントのJohny Srouji氏は声明で、「M3 Ultraは拡張性の高いシステムオンチップアーキテクチャーの頂点を極めているので、スレッド処理が非常に多く、帯域幅を駆使するアプリケーションを実行するユーザーに特に最適である」といい、「32コアのCPU、強力なGPU、パーソナルコンピューター史上最も大容量のユニファイドメモリーへの対応、Thunderbolt 5の接続性、業界をリードする電力効率により、M3 Ultraに匹敵するチップはほかにはない」と述べる。
技術仕様としては、M3 Ultraは24の高性能コアと8つの高効率コアを備えた最大32コアのCPUを搭載している。また同社製チップの中でも最大のGPUを採用し、最大80グラフィックスコアを備え、M2 Ultraよりも最大2倍のパフォーマンスを実現している。M3 Ultraは、「UltraFusion」パッケージングアーキテクチャーで構築されている。これにより、2つの「M3 Max」ダイを1万を超える高速接続でつなぎ、低遅延と高帯域幅を実現している。合計1840億個のトランジスターを搭載しているという。
新型Mac Studioの「Apple Intelligence」を実行する32コアの「Neural Engine」は、人工知能（AI）と機械学習（ML）向けに設計されている。AIタスクを実行するために、CPU内のMLアクセラレーターや強力なGPU、Neural Engine、800GB/s以上のメモリー帯域幅を活用する。M3 Ultraを搭載したMac Studioでは、6000億以上のパラメーターを持つ大規模言語モデル（LLM）を直接デバイス上で実行できるという。
AppleはM3 Ultraのメモリーアーキテクチャーを「パーソナルコンピューターにこれまで搭載された中で最も高い帯域幅を持つ低レイテンシーのメモリー」と呼んでいる。96GBから最大512GBのユニファイドメモリーをサポートし、3Dレンダリング、ビジュアルエフェクト、AIなどの大量のメモリーを必要とするタスクに適している。
M3 UltraはThunderbolt 5に対応し、「Thunderbolt 4」の2倍以上となる最大120Gb/sのデータ転送速度を実現している。Thunderbolt 5の各ポートは、チップに直接組み込まれている独自に設計されたコントローラーに対応しており、Mac Studioの各ポートに専用の帯域幅を供給する。また、Thunderbolt 5を用いて複数のMac Studioのシステムをまとめて接続することも可能となる。
M3 Ultraを搭載した新型Mac Studioは現在予約注文を受け付けており、3月12日に発売の予定となっている。
提供：Apple
この記事は海外Ziff Davis発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
