Intelは米国時間8月17日、サンフランシスコで開催中の「Intel Developer Forum（IDF）」においてシリコンフォトニクス製品を披露した。同社は開発に16年を要したこの製品により、データセンター内のトラフィック管理におけるシリコンフォトニクスの普及を図る考えだ。
IntelのエグゼクティブバイスプレジデントDiane Bryant氏は同カンファレンスで、半導体集積回路と半導体レーザーを組み合わせたシリコンフォトニクス製品には、半導体を用いたその他のソリューションに比べると大きな利点が存在すると述べた。同氏によると、Intelはリン化インジウムを採用したレーザー発振素子を半導体上に集積し、「シリコンに輝きをもたらした初めての企業」だという。
Bryant氏によると、同社はレーザー発振素子を精密に配置するために半導体リソグラフィ技術を採用した結果、自動的な配置によってもたらされるコスト低減とともに、リソグラフィ技術の特徴である正確さによってもたらされる高い性能を実現できたという。
同氏は、データセンター内のネットワークトラフィックが12カ月ごとに倍増しており、銅線を用いた接続では対応できなくなってきていると述べた。しかし、従来の光ファイバーを用いた接続のコストが高くなってきているため、次のソリューションとしてシリコンフォトニクス製品が位置付けられる。
Intelは、一部の顧客に向けて6月からシリコンフォトニクス製品を出荷していた。
同氏によると、Intelのシリコンフォトニクス製品によってもたらされる競争力は、同社の「統合設計能力と製造能力」の表れだという。
提供：ZDNet
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
