急拡大するIoTに対応--インテルの新プロセッサ「Atom E3900」

Stephanie Condon (ZDNet.com) 翻訳校正: 石橋啓一郎 2016年10月28日 06時00分

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 Intelは米国時間10月25日、「Atom Processor E3900シリーズ」を正式に発表した。複雑で、急速に発展しつつあるモノのインターネット(IoT)に対応するために設計されたもの。バルセロナで開催された「IoT Solutions World Congress」で、IntelのバイスプレジデントJonathan Ballon氏による基調講演で発表された。

 これは最高経営責任者(CEO)Brian Krzanich氏が2016年に入って強調していた、「IntelをPC企業から、クラウドや何十億ものスマートなネットワークに接続されたコンピューティングデバイスを支える企業に変える」という公約に沿った取り組みだ。

 同社はIoTに対して「エンドツーエンド」のアプローチを取っているが、E3900シリーズは、エッジデバイスやフォグコンピューティングでの利用を前提に設計されている。

 IntelのIoTグループ担当バイスプレジデント兼プラットフォームエンジニアリングおよび開発担当ジェネラルマネージャであるKen Caviasca氏は、米ZDNetに対して、「500億のデバイスがエッジで接続される時代が近づくにつれて、膨大なデータにアクセス可能になる。データの処理は、コア、フォグ、データセンターのクラウドなど、複数の地点で発生する可能性がある」と語った。

 Caviasca氏は、一般に集中的なデータ処理はクラウドで行われてきたが、センサの低コスト化や、接続やコンピューティングにかかるコストの減少によって、状況が変わる可能性があると述べている。「当社はこの5年間、エッジでのデータ処理の経済性が大きく改善されてきていると感じている」(Caviasca氏)

 同氏は、運送業界や小売業界における産業用IoTに対するニーズを重視しており、「E3800シリーズ」の導入で構築された顧客との関係をさらに強化しようとしている。E3900シリーズは、高水準のセキュリティ、確定性、画像や動画の処理能力に対するニーズに対応できる性能を持っている。

 E3900は前世代のE3800と比べて、同一の熱設計枠内におけるコンピューティング能力が1.7倍で、高速なメモリアクセスと、エッジツークラウドのネットワークコンピューティングに必要なメモリ帯域幅を実現している。このプロセッサはコンパクトなフリップチップBGA(FCBGA)上に実装されており、14nmのプロセスが使用されている。

 Intelの第9世代グラフィックエンジンを採用したことで、E3800シリーズよりも3Dグラフィックス処理性能が2.9倍に高くなっており、最大3つの独立したディスプレイに対応している。さらに、4基のベクター画像処理ユニットを持っているため、低光量下での高品質な動画撮影や、ノイズ低減処理が可能で、色や細部の情報も維持できる。Caviasca氏によれば、高性能な動画処理能力はさまざまな領域で必要とされており、デジタル防犯監視システム、産業用検品カメラ、自動車から生成されたエッジデバイスデータの集約といった用途が考えられるという。

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