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IBM Research幹部が語る2nmチップ、半導体業界の可能性--「ムーアの法則に終わりはない」

Asha Barbaschow (ZDNet.com) 翻訳校正: 石橋啓一郎

2021-05-26 06:30

 IBMは5月に入り、「半導体の設計とプロセスにおける飛躍的な進歩」を発表した。2nmのナノシートテクノロジーを使用したチップの開発だ。

A 2nm wafer fabricated at IBM Research's Albany facility.
提供:IBM Research

 IBMによれば、2nmのプロセッサーは7nmのプロセッサーと比べて45%高いパフォーマンス、あるいは75%の電力消費低減を実現できると予想されている。今回開発された試験用チップは、指の爪大のサイズのチップに最大で500億個のトランジスターを搭載することができる。

 2nmテクノロジーを使用した製品の製造は2024年末に開始される見込みとされている。

 IBM Researchのハイブリッドクラウド担当バイスプレジデントMukesh Khare氏は米国時間5月21日、アジア太平洋地域で行われたメディア取材で「2nmは非常に刺激的な技術だ」と述べた。「あらゆるものが原子レベルの精度で作られている」

 「世界でも最先端の製造技術の多くが約7nmで、一部が5nmである中、IBMが2nmのトランジスターを作れると示せたのは素晴らしいことだ。これは、この業界が今後10年間は進歩し続けられることを意味している」

 IBMの成果をAppleの「M1」チップと比較する質問に対して、Khare氏は比較するのは公平ではないと答えた。

 「その比較は意味がない。なぜなら、M1チップは既存の古い技術を使った製品だからだ」と同氏は米ZDNetに対して述べた。「2nmのチップは3年から4年後に実用化されるブレークスルー技術であり、4、5年前のイノベーションに基づいて作られた製品と比較するのは公平ではないと思う」

 IBMは2015年に世界で初めて7nmテクノロジーを発表し、2017年には5nmテクノロジーを発表した。

 「そしてこの技術は、2021年に発表された2nmのテクノロジーだ。作られた時期に違いがあり、何年も前に生み出された技術と、今生み出された技術を比較するのは公平ではない」(Khare氏)

 この飛躍的な微細化のニュースが発表されたとき、このIBMの成果は「テクノロジー競争における米国の優位が今後も続く証し」だと主張する識者もいた。しかしKhare氏は、そのような見方は間違っており、このイノベーションは世界中の仕事を前進させるものだと語った。

 「IBMの『I』は『インターナショナル』の『I』であり、私たちは国際企業だ。私たちはこの技術を開発する能力があることを誇りに思っているが、パートナーは世界中におり、サプライチェーンは国際的に構成されていて、この技術の成功に向けて、あらゆる企業の参加を歓迎している」と同氏は述べている。

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