インテルの半導体製造施設「Fab 42」を訪問--写真で巡る - 9/26

Stephen Shankland (CNET News) 翻訳校正: 編集部

2021-12-30 08:30

Meteor Lakeのテストチップ

 直径300mmのIntel製ウエハーの上に、Meteor Lakeのテストチップが所狭しと並んでいる。このPC用のチップは2023年に出荷される予定だ。ただしこの写真に写っているのは、Intelのパッケージング技術を検証するためのテスト用チップで、完全な機能を持つプロセッサーではない。

Meteor Lakeのテストチップ

 直径300mmのIntel製ウエハーの上に、Meteor Lakeのテストチップが所狭しと並んでいる。このPC用のチップは2023年に出荷される予定だ。ただしこの写真に写っているのは、Intelのパッケージング技術を検証するためのテスト用チップで、完全な機能を持つプロセッサーではない。

提供:Stephen Shankland/CNET

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